波峰焊温度曲线确立了组件预热时的升温速率、浸入熔融焊料的焊接受热时间以及焊后的冷却速率。焊接前，必须根据被焊组件特征设置相应的温度曲线，它是取得优良焊接的保证。广晟德这里为大家分享一下波峰焊温度曲线工艺解析与要求。

波峰焊温度曲线解析

1、润湿时间

指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间

2、停留时间

PCB上某个焊点从接触波面到离开波面的时间

停留/焊接时间的计算方式是﹕

停留/焊接时间=波宽/速度

3、预热温度

预热温度是指PCB与波面接触前达到的温度。

4、焊接温度

焊接温度是非常重要的焊接参数、通常高于焊料熔点(183°C)50°C~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时、所焊接的PCB焊点温度要低于炉温、这是因为PCB吸热的结果。

合格波峰焊温度曲线必须满足:

1: 预热区PCB板底温度范围为﹕90-120oC。

2: 焊接時锡点温度范围为﹕245±10℃。

3. CHIP与WAVE间温度不能低于180℃。

4. PCB浸锡时间：2--5sec。

5. PCB板底预热温度升温斜率≦5oC/S。

6. PCB板在出炉口的温度控制在100度以下。